一、软件工程师4人 (月薪4.5K-10K )
任职要求：本科及以上学历，计算机，电、控类工程专业，从事工控产品研发工作2年以上的经历；具有组织协调能力，熟悉WINDOWS、LINUX、Andriod系统内核的优先考虑；熟悉WINDOWS系统环境下编程，掌握一种以上编程语言或编程平台，有较强的逻辑能力，能熟练编写WINDOWS环境下的应用程序（PC软件）；至少熟悉一种嵌入式CPU的工作原理，如单片机、ARM、DSP或FPGA等，有相关软件编写或调试的工作经验（嵌入式软件）。
优秀应届大学毕业生可作为软件助理工程师应聘，适当放宽条件。
二、硬件工程师5人 (月薪4.5K-10K)
任职要求：本科及以上学历，计算机，电、控类工程专业，从事工控产品研发工作2年以上的经历；具有组织协调能力，负责产品出货量在50K以上、熟悉电磁兼容设计、有高速电路布线经验者的优先考虑；具备硬件设计的专业知识，熟悉数字电路、模拟电路的设计;能熟练使用至少一种电路设计工具和绘图软件，如Dxp、cadence、Protel等；
优秀应届大学毕业生可作为硬件助理工程师应聘，适当放宽条件。
三、安卓应用开发工程师2人 (月薪4.5K-10K )
任职要求：精通Android开发平台及框架，精通Android GUI程序开发；一年以上移动终端应用软件开发经验；.熟悉HTML/WML/HTTP,具有良好的编程思想；熟悉C/C++或者Java开发语言和环境； 熟悉移动终端特性和开发特点；熟悉移动终端网络编程，了解3G\WiFi等技术；熟悉java各种编程方法，比如多线程,jni,idl等。 熟悉JVM的运行机制，移植或者扩展过JVM到嵌入式平台者优先，比如phoneme 等。

四、结构工程师2人 (月薪4.5K-8K)
任职要求：大专以上学历；机械工程相关专业，3年以上工业产品结构设计工作经验；能熟练使用2D，3D设计软件进行产品设计，熟练运用AutoCAD、CU、Pro/E、Solidworks等设计软件；熟悉金属材料/塑料材料性能（ABS、PC、PMMA、POM、PA、PP、PS、PE、PVC），具备注塑模具及冲压模具知识；熟悉产品生产加工工艺、过程、管控流程。