任职要求：
1、本科以上学历，具备热学、工程热力学、流体力学、机械设计及制图等基础知识；
2、熟悉电子产品硬件设计，具有热流、电磁、振动仿真分析相关项目经验，熟练运用Flotherm,lcepak或其它CFD软件进行PCB板、整机仿真分析；
3、熟练掌握仿真设计相关国内外标准与规范，有终端行业工作经验者优先；
4、具有3年以上的热流体、振动、电磁防真或测试技术和经验；
5、具有Simcenter/NX仿真平台及仿真软件使用经验者优先。
岗位描述：
1、 负责公司电子终端产品的结构力学建模与仿真分析；
2、 负责公司电子终端产品的振动冲击建模与仿真分析；
3、 负责公司电子终端产品的电子热流建模与仿真分析；
4、 根据需要对终端产品进行其它的有限元仿真分析，对产品的结构设计提出改进意见；
5、 负责搭建公司仿真技术平台，制定仿真实验室建设规划及管理体系。